電子硬件工程師工作職責(zé)篇1

1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計(jì)，對(duì)原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。

2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文件、資料的收集和和和整理工作。

4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)篇2

1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

2、編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書、提交工藝審核報(bào)告;

3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報(bào)告;

6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對(duì)其提出的工藝問題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃，不斷改善相關(guān)問題。

電子硬件工程師工作職責(zé)篇3

1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測(cè)試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測(cè)試等工作;

2、 根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計(jì)并完成相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔的編寫;

3、 配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補(bǔ)償方案;

4、 配合現(xiàn)場(chǎng)客服人員完成故障排查與處理;

5、 熟練使用各種測(cè)試的硬件測(cè)試工具，獨(dú)立搭建硬件測(cè)試平臺(tái);

6、 硬件測(cè)試用例的設(shè)計(jì)，并通過評(píng)審;

7、 相關(guān)測(cè)試報(bào)告輸出;

8、 收集統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報(bào)，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);

9、 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)篇4

1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制

2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時(shí)更新產(chǎn)品;

4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫;

5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的軟件代碼編寫;

電子硬件工程師工作職責(zé)篇5

1、硬件電路設(shè)計(jì)

2、設(shè)計(jì)文檔編撰

3、項(xiàng)目系統(tǒng)驗(yàn)證調(diào)試

電子硬件工程師工作職責(zé)篇6

1、負(fù)責(zé)醫(yī)療設(shè)備的硬件系統(tǒng)的開發(fā)工作;

2、根據(jù)設(shè)備的功能需求，負(fù)責(zé)控制芯片的選型并制作功能試驗(yàn)板，確定產(chǎn)品功能設(shè)計(jì)方案;

3、負(fù)責(zé)設(shè)備的硬件設(shè)計(jì)，包括數(shù)字/模擬電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、制板與測(cè)試、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與調(diào)試、可編程邏輯設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證、電機(jī)閥泵驅(qū)動(dòng)與位置檢測(cè)電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、EMC設(shè)計(jì)、線材設(shè)計(jì)等;

4、按流程、規(guī)范參與設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案的討論并完成所承擔(dān)任務(wù)的分析、實(shí)現(xiàn)和測(cè)試工作;負(fù)責(zé)板卡、整機(jī)的調(diào)試與測(cè)試，并進(jìn)行故障分析和處理;

5、負(fù)責(zé)制定專業(yè)工作標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)規(guī)范;與生產(chǎn)部門協(xié)作，對(duì)生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持;實(shí)現(xiàn)研發(fā)產(chǎn)品的產(chǎn)品化;保證產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性，指導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn);

6、完成上級(jí)安排的其他事宜。

電子硬件工程師工作職責(zé)篇7

1、負(fù)責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)

2、負(fù)責(zé)硬件的調(diào)試和測(cè)試

3、負(fù)責(zé)開發(fā)文檔撰寫和維護(hù)

4、向相關(guān)人員提供硬件技術(shù)支持

電子硬件工程師工作職責(zé)篇8

1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求;

2、電子模塊測(cè)試大綱的編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量;

3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

電子硬件工程師工作職責(zé)篇9

1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

2、制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;

3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測(cè)試，電磁兼容問題定位和解決;

4、電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

電子硬件工程師工作職責(zé)篇10

1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設(shè)計(jì)開發(fā)

2.參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)

3.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化

4.量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制

5.量產(chǎn)產(chǎn)品改進(jìn)與維護(hù)

6.技術(shù)支持

7.專利撰寫

電子硬件工程師工作職責(zé)篇11

1、電路板研發(fā)設(shè)計(jì)，繪制原理圖、PCB圖;

2、電路仿真測(cè)試、硬件電路測(cè)試、程序編寫、調(diào)試;

3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開發(fā);

4、負(fù)責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計(jì)文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認(rèn)等;

5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

電子硬件工程師工作職責(zé)篇12

1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;

2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測(cè)試)、BOM表的建立和維護(hù)等;

4、制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見。

電子硬件工程師工作職責(zé)篇13

1、能根據(jù)客戶需求獨(dú)立設(shè)計(jì)新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

2、負(fù)責(zé)移動(dòng)電源主板設(shè)計(jì);

3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);

4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問題點(diǎn)原因分析與改善，并提出改善對(duì)策。

電子硬件工程師工作職責(zé)篇14

1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實(shí)施方案

2.主要負(fù)責(zé)無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，同時(shí)主動(dòng)與客戶技術(shù)窗口對(duì)接解決問題

3.能獨(dú)立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)

4.上級(jí)交待的其它任務(wù);

電子硬件工程師工作職責(zé)篇15

1. 負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

2. 協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號(hào)申請(qǐng)，協(xié)助采購部門申請(qǐng)物料;

3. 滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)篇16

1. 參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計(jì)解決方案;

2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

3. 編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;

4. 參與研發(fā)項(xiàng)目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)篇17

1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;

2.協(xié)助高級(jí)工程師開展電路方案的設(shè)計(jì)、改進(jìn)及PCB Layout工作;

3.上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。

電子硬件工程師工作職責(zé)篇18

1、負(fù)責(zé)無人機(jī)掛載產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃、分析制定實(shí)施方案、分解控制進(jìn)度;

2、負(fù)責(zé)arm硬件及單片機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì)，進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)與方案選型;

3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

4、產(chǎn)品開發(fā)整個(gè)過程的研究、設(shè)計(jì)、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗(yàn)證等管理協(xié)調(diào)工作;